- AMD의 2세대 EPYC™ 프로세서(7002)와 신규 서버에 탑재 예정

- 서버 SSD ‘PM1733’에 PCIe 4.0 인터페이스 적용, 역대 최고 성능

- 8Gb, 16Gb DDR4 제품으로 최대 256GB 용량의 D램 모듈(DIMM)도 양산

[헤럴드경제=이태형 기자]삼성전자가 PCIe(Peripheral Component Interconnect-Express) 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe(Non-Volatile Memory express) SSD ‘PM1733’ 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM(Registered DIMM), LRDIMM(Load-reduced DIMM)을 본격 양산했다.

PCIe는 직렬 전송 방식의 인터페이스로, SATA(Serial AT attachment, 직렬 방식의 인터페이스 규격)에 이은 차세대 인터페이스이다. NVMe는 PCIe 인터페이스 기반의 SSD를 탑재한 서버로, PC의 성능과 설계 유연성을 높일 수 있도록 만든 프로토콜로 초고속, 고용량의 데이터 처리에 적합하다.

‘PM1733’과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 ‘EPYC 프로세서(7002)’와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다.

삼성전자 서버용 고용량 D램 모듈_DDR4.[삼성전자 제공]

‘PM1733’은 PCIe 4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD(카드타입)에서 연속 읽기 8000MB/s, 임의 읽기 150만 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도)를 구현한 역대 최고 성능의 제품으로, 기존 PCIe 3.0 인터페이스 SSD 보다 성능이 두 배 이상 향상됐다.

이 제품은 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산되며, U.2 타입에서 최대 30.72TB(테라바이트), HHHL(Half-Height, Half-Length) 타입에서 15.36TB 용량을 제공할 예정이다.

U.2(SFF-8639)는 SATA-Express의 업그레이드 버전으로, SATA-Express와 유사하지만 PCIe Lane을 4개까지 사용할 수 있는 장점이 있다.

삼성전자 서버용 고성능 SSD ‘PM1733’ U.2타입.[삼성전자 제공]

삼성전자 서버용 고성능 SSD ‘PM1733’_HHHL 타입.[삼성전자 제공]

삼성전자는 ‘PM1733’ 외에도 AMD의 신규 프로세서 ‘EPYC 7002’에서 최대용량을 지원하는 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다.

DIMM(Dual in-line Memory Module)은 PCB 기판 양면에 D램을 장착한 모듈이며, RDIMM은 서버용 메모리로 많이 사용되는D램 모듈이다. LRDIMM은 RDIMM의 용량과 시스템에서의 처리 속도 개선을 위해 모듈 상에 버퍼를 추가한 것이다.

삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 제공하며, 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 한진만 전무는 “삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다”며 “삼성전자의 ‘PM1733’, RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 ‘EPYC 7002’ 프로세서를 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다”고 말했다.

AMD 데이터센터 솔루션그룹 스콧 에일러 총괄 부사장은 “AMD의 ‘EPYC 7002’ 프로세서와 이를 지원하는 삼성전자의 고용량, 고성능 메모리를 함께 출시하게 됐다”며 “최고의 설계 기술로 최적화된 코어, 혁신적인 성능과 보안 기능이 내장된 제품을 통해 고객은 자사의 비즈니스 성장 속도에 맞춰 데이터 센터를 운영할 수 있게 됐다”고 말했다.

앞서 AMD는 7일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 ‘EPYC 7002’ 프로세서를 선보이는 행사를 가졌다.

thlee@heraldcorp.com